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EDI CON China 2017电子设计创新会议圆满落幕

发布日期:2017-04-28    【字号:  



4月25-27日在上海跨国采购会展中心举办的EDICON China 2017(电子设计创新大会)已圆满落幕。我公司——上海世銮实业有限公司,展位号#450。本次展览汇集了领先的射频、微波、高速模拟和混合信号元器件、半导体、测试和测量设备、材料和封装、EDA/CAD和系统解决方案供应商。



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